激光焊錫工藝應(yīng)用于PCB板焊接

激光焊錫設(shè)備（點(diǎn)錫膏或送錫絲）主要由送錫控制系統(tǒng)、平臺(tái)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、閉環(huán)溫度控制系統(tǒng)、高速高溫計(jì)測(cè)控系統(tǒng)、機(jī)體及支撐結(jié)構(gòu)、監(jiān)測(cè)及校正系統(tǒng)、激光輸出控制及工業(yè)控制系統(tǒng)、底座及滑軌等重要機(jī)械部分組成。它是一種焊接設(shè)備，已經(jīng)成為工廠，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。主要用于非金屬的焊接，比如現(xiàn)在消費(fèi)電子中PCB電路板的焊接。

目前PCB廠商焊接PCB的方法主要有波峰焊、回流焊、手工焊和自動(dòng)焊接機(jī)。這些方法主要是提供一個(gè)加熱環(huán)境來(lái)熔化焊絲，使表面貼裝元件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊絲合金可靠地焊接在一起，或者用電泵或電磁泵噴射熔化的焊料，形成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰。也可以通過(guò)向焊料池中注入氮?dú)庑纬?，使預(yù)裝元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件的焊料端或引腳與印制板焊盤(pán)之間的機(jī)械和電氣連接的軟釬焊。

經(jīng)過(guò)波峰焊和再流焊后，PCB表面會(huì)有大量的殘留物，造成PCB表面臟、易燃、腐蝕、PCB內(nèi)層漏焊、虛焊、連焊。特別是一些部件容易變形、損壞、失效等。在大面積和高溫的情況下，在這種情況下修復(fù)PCB太復(fù)雜和困難。而手工焊接和自動(dòng)焊錫機(jī)雖然損傷小，精度好，但并不能真正作為規(guī)模化生產(chǎn)。手工焊接因人而異，自動(dòng)焊錫機(jī)有很多不好的因素，因?yàn)楹笜屢?jīng)常換，有位置不能焊接。

針對(duì)以上焊接技術(shù)的缺點(diǎn)和缺陷，奧萊光電自主研發(fā)桌面式激光恒溫錫焊設(shè)備，采用高自動(dòng)化、高精度的控制和操作系統(tǒng)，提供連續(xù)的915 nm紅外激光輸出。該產(chǎn)品CCD同軸對(duì)位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成，能夠?qū)攵喾N格式文件，從而達(dá)到精確焊接的目的，并由于該系統(tǒng)所具備的溫度反饋和CCD同軸對(duì)位功能，能夠有效的保證焊接點(diǎn)的恒溫焊接及精密部件的精準(zhǔn)對(duì)位，從而保證量產(chǎn)中的有效良率。

激光恒溫錫焊系統(tǒng)特點(diǎn)

1.激光加工精度較高，光斑點(diǎn)徑最小0.1mm，可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時(shí)間的局部加熱，對(duì)基板與周邊部件的熱影響最少，可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質(zhì)量。

3.無(wú)烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實(shí)現(xiàn)高效率連續(xù)作業(yè)。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達(dá)到微米級(jí)別，加工時(shí)間/功率程序控制，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)烙鐵?？梢栽?mm以下的空間進(jìn)行焊接。

5.六種光路同軸，CCD定位，所見(jiàn)即所得，不需要反復(fù)矯正視覺(jué)定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力，無(wú)靜電。

7.激光為綠色能源，最潔凈的加工方式，無(wú)耗品，維護(hù)簡(jiǎn)單，操作方便;

8.進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí)，無(wú)焊點(diǎn)裂紋。