1.焊接時，水溶性助焊劑使輕觸開源腐蝕的可能，請避免試用。

　　2.給端子進(jìn)行焊接時，如果在端子上施加負(fù)荷，因條件不同會有松動、變形及電特性劣化可能，請在試用中注意。

　　3.焊兩次錫請在第一次焊接部分恢復(fù)到常溫之后再進(jìn)行。連續(xù)加熱的話，會使外圍部變形，端子松動，脫落及電特性降低的可能。

　　4.焊接條件的設(shè)定，請根據(jù)實際批量生產(chǎn)的條件進(jìn)行。

　　5.避免助焊劑從印刷電路板周圍流向輕觸開關(guān)體。

　　6.輕觸開關(guān)直接由人操作結(jié)構(gòu)，請不要用于機械性檢測功能。

　　7.印刷電路板安裝孔位模式，請參照輕觸開關(guān)圖中記載的推薦尺寸。

　　8.不可清洗。

　　9.MINI型產(chǎn)品如薄型開關(guān)在組合安裝工序中，請注意不要施加外力。

　　10.在低電壓條件下（DC1V以下）使用時，會有接觸不良的可能。用于此條件時，請另行確認(rèn)。

　　11.帶安裝螺絲的產(chǎn)品請在規(guī)定擰力以內(nèi)進(jìn)行，避免造成螺紋損壞的可能。

　　12.本產(chǎn)品以直流的電阻、負(fù)荷為前提設(shè)計制造的，使用其他的負(fù)荷（電感性負(fù)荷、電容性負(fù)荷）時請另行確定。

　　13.在使用、測試過程中，如果超過規(guī)定以上的負(fù)荷，開關(guān)有損壞的可能。請悉知！

　　14.請將輕觸開關(guān)安裝到規(guī)定安裝面，并使安裝達(dá)到水平狀態(tài)，如果達(dá)不到水平狀態(tài)會導(dǎo)致動作不良。

　　15.如果在塵埃多的環(huán)境下使用，塵埃會從開口部進(jìn)入，造成接觸故障或動作不良，設(shè)計時請預(yù)先考慮。

　　16.如果在含腐蝕性氣體的環(huán)境下使用，有可能造成接觸不良等現(xiàn)象，設(shè)計時請預(yù)先考慮。

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