激光錫焊采用錫膏焊接的應用說明

錫膏激光焊接是以半導體激光為熱源，對激光焊專用錫膏進行加熱的焊接技術，廣泛應用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導體行業(yè)和手機消費電子行業(yè)，如光通迅，攝像頭模組，汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產品的焊接工序中。

錫膏激光焊接的光源采用半導體激光，波長在900-980nm。其通過光學鏡頭可以精確控制激光能量，聚焦在對應的焊點上，激光錫膏焊接的優(yōu)點是其可以精確控制所需要的焊接能量。其廣泛應用在選擇性的回流焊工藝后端或者采用送錫絲焊接的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點涂錫膏，然后再進行激光焊接。

激光錫焊的焊接過程分為兩步：首先對激光焊錫膏進行預熱，在錫膏預熱的同時，焊點也會被預熱，然后高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤濕焊盤，最終形成焊接。使用激光錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內焊點或小焊點精密焊接。以及對于品質要求特別高的產品，須采用局部加熱的產品。

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激光錫焊焊接的優(yōu)勢:

1，采用非接觸式焊錫，無機械應力損傷，熱效應影響較小。

2，同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產。

3，獨創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點的溫度，并能實現(xiàn)呈現(xiàn)焊錫溫度曲線，保證焊錫的良率。

4，X軸、Y軸、Z軸適應更多器件的焊錫，應用更廣泛。

5，保證優(yōu)良率99%的情況下，焊錫的焊點直徑最小達0.2mm，單個焊點的焊錫時間更短。

6，多軸智能工作平臺(可選配)，可應對各種復雜精密焊錫工藝。

激光錫焊工藝有效避免了傳統(tǒng)烙鐵焊錫，對微小區(qū)域焊接技術普遍存在的一系列根本性問題，保證了產品焊錫穩(wěn)定性和工藝的可靠性。奧萊光電激光焊錫設備是實時溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導體激光器所構成;搭載自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件，支持導入多種格式文件。獨創(chuàng)PID在線溫度調節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊錫，確保焊錫良品率與精密度，適用面廣，可應用于在線生產，也可獨立式加工。

順應自動精密化焊錫的電子市場需求，比如在BGA 外引線的凸點、Flip chip 的芯片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產品上，激光錫焊設備的應用也越來越廣泛。